Funcionamiento del ordenador

1º Busca y añade una imagen del esquema básico del modelo de Von Neumann


2º Definición y composicion de la CPU o Unidad Central del Proceso:
Su funcion es controlar y procesar datos. Formada por la ALU, que realiza operaciones, y por la UC, que ejecuta las instrucciones.
3º ¿Qúe es la unidad de control?

Realiza la busqueda, carga e interpretacion de instrucciones. Estas instrucciones estan escritas en "Lenguaje Maquina".

¿Cuáles son los elementos que utilizan?

• Contador de programa
• Registro de instruccion
• Registro de estado
• Decodificador
• Secuenciador

4º ¿Qué es la ALU o UAL?

Llamada "Unidad aritmetico-logica", se encarga de realizar las operaciones requeridas con los datos proporcionados por la memoria principal.

¿Cuál es su elemento principal y como se organiza?
Su elemento principal son los operadores y se organizan por:

• Ambitos:
• Generico: Realiza cualquier operacion
• Especifico: Realiza un unico tipo de operacion
• Numero de operadores:
• Monadicos: Un operador
• Diadicos: Dos
• Triadicos: Tres
• Capacidad de operar:
• Serie: De un bit en otro
• Paralelo: De bloque en bloque

5º ¿Qué son los Registros?

Son pequeñas memorias de almacenamiento temporal, con rapido acceso. La informacion esta asociada al programa en ejecucion. (La informacion puede incluir datos o direcciones)

Explica como funcionan los registros de control y estado:

◦

• El registro CP tiene la dirección de memoria de la próxima instrucción a ejecutar; para buscarla, el contenido de esa posición es pasado al RDM. La instrucción apuntada por el RDM se carga en el RIM, y desde aquí pasa al RI. 
• Seguidamente, el descodificador de instrucciones (UC) interpreta el contenido de RI, y se generan las órdenes oportunas para su ejecución. 
•  El CP se incrementa en 1, para apuntar a la siguiente instrucción a ejecutar.

6º ¿Qué son y cuáles son los Buses de comunicación?

Son vias de comunicacion, entre los cuales esta el "bus del sistema", que son los circuitos encargados de comunicar a la CPU con el resto de componentes.

Define cada uno:

• Bus de datos: Intercambio de datos entre CPU y el resto de unidades. La velocidad se mide en MHz o GHz.
• Bus de direcciones: Transmite direcciones entre la CPU y la memoria principal.
• Bus de control: Genera impulsos para gobernar el resto de los elementos.

Practica 1

1º Busca información y características de la calculadora MARK I:

La Mark I medía unos 15,5 metros de largo, unos 2,40 metros de alto y unos 60 centímetros de ancho, y pesaba aproximadamente unas cinco toneladas. La Mark I recibía sus secuencias de instrucciones (programas) y sus datos a través de lectoras de cinta perforada y los números se transferían de un registro a otro por medio de señales eléctricas.

2º Busca información de las 5º generaciones de ordenadores: Fechas entre una y otra, acontecimientos importantes, tipo de maquinas, tipos de memoria:

· Primera Generación (1950-1960)
Usaban tubos al vacío para procesar información. Usaban tarjetas perforadas para entrar los datos y los programas. Usaban cilindros magnéticos para almacenar información e instrucciones internas.
Eran sumamente grandes, utilizaban gran cantidad de electricidad, generaban gran cantidad de calor y eran sumamente lentas. Se comenzó a utilizar el sistema binario para representar los datos.

· Segunda Generación (1960-1964)
Usaban transistores para procesar información. Los transistores eran más rápidos, pequeños y más confiables que los tubos al vacío. 200 transistores podían acomodarse en la misma cantidad de espacio que un tubo al vacío. Usaban pequeños anillos magnéticos para almacenar información e instrucciones. cantidad de calor y eran sumamente lentas. Se mejoraron los programas de computadoras que fueron desarrollados durante la primera generación. Se desarrollaron nuevos lenguajes de programación como COBOL y FORTRAN, los cuales eran comercialmente accsesibles. Se usaban en aplicaciones de sistemas de reservaciones de líneas aéreas, control del tráfico aéreo y simulaciones de propósito general. Surgieron las minicomputadoras y los terminales a distancia. Se comenzó a disminuir el tamaño de las computadoras.

· Tercera Generación (1964-1975)
Se desarrollaron circuitos integrados para procesar información. Se desarrollaron los "chips" para almacenar y procesar la información. Un "chip" es una pieza de silicio que contiene los componentes electrónicos en miniatura llamados semiconductores. Los circuitos integrados recuerdan los datos, ya que almacenan la información como cargas eléctricas. Surge la multiprogramación. Las computadoras pueden llevar a cabo ambas tareas de procesamiento o análisis matemáticos. Emerge la industria del "software". Otra vez las computadoras se tornan más pequeñas, más ligeras y más eficientes. Consumían menos electricidad, por lo tanto, generaban menos calor.

· Cuarta Generación (1974-1982)
Se desarrolló el microprocesador. Se colocan más circuitos dentro de un "chip". "LSI - Large Scale Integration circuit". "VLSI - Very Large Scale Integration circuit". Cada "chip" puede hacer diferentes tareas. Un "chip" sencillo actualmente contiene la unidad de control y la unidad de aritmética/lógica. El tercer componente, la memoria primaria, es operado por otros "chips". Se reemplaza la memoria de anillos magnéticos por la memoria de "chips" de silicio. Se desarrollan las microcomputadoras, o sea, computadoras personales o PC. Se desarrollan las supercomputadoras.

· Quinta Generación (1982-actualidad)
Se desarrollan las microcomputadoras, o sea, computadoras personales o PC. Se desarrollan las supercomputadoras.

Ficha de trabajo Tema 7 Mantenimiento

• RAJAPACK: Todo tipo de productos para embalajes
• CAPSA: Todo tipo de productos para embalajes
• CMBE: Bolsas hinchables

• Bolsas antiestáticas                           

• Espuma FOAM                                    

• Plastico de Burbujas                          

• Bolsas de gel de sílice                       

• Polietireno Expandido                     

• Polipropileno Expandido                   

• Film Fijador                                               

• Bolsas hinchables                                 

• Espuma de poliuretano                       

La espuma de poliuretano, porque se puede usar para pegar, para evitar vibraciones y golpes, se adapta a donde se ponga y no es difícil de aplicar.

Bolsas antiestáticas, espuma FOAM, plástico de burbujas y bolsas hinchables.

No lo se, todo depende de para qué lo necesite, en cuyo caso intentaría buscar por varias empresas y no varios tipos de productos, intentaría encontrar lo que necesito lo más barato posible.

2ª Práctica Tema 7, Mantenimiento

1º  ¿Quién realiza el embalaje informático?

La empresa que fabrica el producto.

 2º ¿Cuál es la función del embalaje?

Proteger cada producto con sus caracteristicas particulares, con lo cual tendremos diferentes tipos de materiales.

¿Qué hay que tener en cuenta a la hora de realizarlo?

Las condiciones a las que se vera expuestas el producto.

 3º Define y explica con detalle:

     - Protección contra cargas electroestáticas:

Los circuitos, ademas de ser muy fragiles, pueden ser dañados por carga electroestatica. Para proteger la circuiteria se introducen los productos en unas bolsas especiales con dos funciones:

• Proteger al producto de la electricidad
• Descargar al usuario cuando lo toque

     - Protección contra roces y suciedad:

Vienen envueltos en una lamina de plastico para evitar su movimiento, o en una espuma plastica llamada FOAM. Tambien sirve el plastico de burbujas.

     - Protección contra la humedad:

Lo mas normal es utilizar bolsitas de gel de silicio

     - Protección contra golpes vibraciones:

El problema en los traslados y el almacenamiento son los golpes y las vibraciones. Los metodos de proteccion mas comunes son:

• Poliestireno expandido (poliexpan)
• Polipropileno expandido
• Film fijador
• Bolsas hinchables
• Espuma de poliuretano

 4º Busca una imagen de cada uno de estos productos:

• Bolsas antiestáticas

• Espuma FOAM

• Plastico de Burbujas

• Bolsas de gel de sílice

• Poliestireno Expandido

• Polipropileno Expandido

• Film Fijador

• Bolsas hinchables

• Espuma de poliuretano

  

1ª Práctica Tema 7, Mantenimiento

  1º ¿Cuál es la finalidad del etiquetado?

Es comun manejar el inventario del hardware mediante un etiquetado y se utiliza un sistema de referencias (nº de serie, modelo, nombre de equipo), de forma que se relacione el codigo del equipo con su ficha tecnica. Cuando un equipo entra en el servicio tecnico se le genera una ficha donde detallaremos el error y la solucion dados.

  2º ¿Cómo se realiza identificación de una caja? ¿Cómo se localiza un equipo en un sistema? ¿Y, cómo se realiza el seguimiento técnico?

  3º ¿Cuáles son los tipos de etiquetas? Busca un ejemplo de cada una de ellas:

• Etiqueta descriptiva: Detalles del contenido.
• Etiqueta codificada: Para interpretar su codificacion necesitamos aparatois especiales de lectura.
• Etiqueta de servicio tecnico: Se realiza a la hora de dar entrada a un producto en el servicio tecnico.
• Etiqueta de control de garantia: Sirve parta controlar la posible manipulacion de los productos por parte del usuario, lo que anula la garantia.

  4º Busca ejemplo de etiquetas:

     - Código de Barras:

     - Código QR

     - Código composite

     - Etiqueta RFID

  5º ¿Cuáles son las diferentes herramientas de etiquetado? Define cada una de ellas y busca 2 ejemplos de cada uno de los diferentes dispositivos:

  6º ¿Cómo es el software de etiquetado? ¿Qué tipos de aplicaciones existen? Define cada punto y busca 2 aplicaciones de etiquetado por internet:

  7º ¿Cuáles son las normas del etiquetado de cara al usuario?

Hay que poner:

• Nombre del producto
• Lote de fabricacion
• Lugar de procedencia
• Identificacion de la empresa
• Caracteristicas del producto
• Advertencias, instrucciones y manipulacion del producto
• Precio de venta al público

¿Y el etiquetado interno?

Sirve para identificar el contenido de la caja y facilitar su seguimiento (código de barras, etc). Solo cuando el producto se prepara para su venta se genera la etiqueta descriptiva con todos los datos necesarios segun la norma.

1ªPráctica Tema 7, Montaje

1º ¿Qué es el POST?

Procedimiento de comprobacion realizada por una aplicacion incluida en la BIOS. 

 2º ¿Cuáles son las fases del POST? Explica cada una de ellas:

Despues arranca el sistema operativo.Estas comprobaciones se realizan en pocos segundos, si no se encuentran problemas, el ordenador emite un pitido de corta duracion por el speaker.

 3º ¿Cómo avisa el post de la detección de averías?

Si se encuentra un problema en un componente del sistema que impida el arranque del equipo, emitira una serie de pitidos identificativos.

 4º y 5º ¿Cuáles son las principales señales acústicas y su significado? Agrupa los errores de los tonos cortos según el tipo (Error de memoria, de dispositivos, etc):

Beep Code	Descripción
1 corto	Error en el refresco de la DRAM
2 cortos	Error en el circuito de paridad
3 cortos	Error en el chequeo de los 64K iniciales de la memoria RAM
4 cortos	Error en el reloj (temporizador) del sistema
5 cortos	Error en el proceso
6 cortos	Error en el controlador del teclado
7 cortos	Error en el modo virtual
8 cortos	Error en el test de lectura/escritura de la memoria de vídeo
9 cortos	Error en la comprobación de la ROM BIOS
10 cortos	Error en la lectura/escritura del apagado de la CMOS
11 cortos	Error en la memoria cache
1 largo, 3 cortos	Error en la memoria convencional/extendida
1 largo, 8 cortos	Error en el test del monitor

2ª Práctica Tema 7, Montaje

1º ¿Cuáles son los procedicimientos para verificar la RAM?
El estado de la memoria es crucial para el buen funcionamiento del equipo. Primero se detectaran los modulos de memoria instalados, que sus valores son los adecuados, y, por ultimo, esta el funcionamiento en lectura y escritura.
¿Podemos verificar el estado de la RAM desde el Sistema Operativo?
No, en el momento que estamos en el sistema ya estamos usando parte de la RAM.
¿Qué es la latencia?
El tiempo que tarda la memoria en hacer una determinada operacion.

2º ¿Cómo testeamos el microprocesador?

• Testeo de las caracteristicas (velocidad, caché, núcleos)
• Testeo físico (temperatura)
• Testeo de estrés (Benchmark)

¿En que se basa la prueba de estrés del microprocesador?

Se realiza mediante una técnica llamada Benchmark, que consiste en realizar una serie de operaciones con los elementos del micro, y despues, compara los resultados de equipos similares.

3º ¿Cuál es el procedimiento de testeo de la fuente de alimentación?

La forma mas simple de verificarla es medir el valor de las tensiones de sus conectores, para hacer esto utilizaremos un multímetro. Las mediciones se realizan siempre teniendo en cuenta que los valores obtenidos no tienen que ser exacto y que cada fuente no trabaja con una continuidad exacta.

4º ¿Cuáles son los principales problemas de la placa?

• Las subidas de tension
• Las altas temperaturas

¿Por qué?

Porque es muy extraño que haya fallos en slots o en circuiteria.

¿Cómo podemos solucionarlos?

Cuando se testea la placa, se miden los niveles de corriente y temperatura.

5º ¿Cómo se realiza el testeo de la tension en la placa?

Los principales sintomas de los fallos de la corriente son:

• No responder a la orden de encendido
• Que enciende pero al momento se apaga

Tenemos que asegurarnos que la placa recibe los valores adecuados de corriente, se examina con un multimetro el pin 14 del puerto ATX y los dos pines del boton de encendido, si el valor es distinto a 1, no hay fallos, si es igual, si los hay.

¿Y el de temperatura?
Su temperatura depende en gran medida de la temperatura de sus componbentes (especialmente el microprocesador y el puente norte) y de las condiciones ambientales.
No hay limites definidos, pero la temperatura de la placa base debe oscilar entre los 30 y 40 grados. Las placas actuales incorporan un sensor de temperatura que nos permite ver la temperatura en la BIOS.